[original]유원컴텍, 경금속 표면 강화기술 개발
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작성일 23-02-10 22:20
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최근 들어 삼성·노키아 등 유수 휴대폰 제조사들이 강화 플라스틱이나 폴리카보네이트를 사용했던 단말기 외장을 ‘마그네슘’으로 대체하면서 관련 시장 특수도 기대된다 마그네슘을 채용한 휴대폰의 비중은 현재 전세계적으로 15% 안팎으로 추정되며 향후 30∼40% 수준까지 확대가 예상된다
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유원컴텍, 경금속 표면 강화기술 개발
이정환기자@전자신문, victolee@
PEC는 플라즈마 기술로 경금속(마그네슘·알루미늄·티타늄 등) 표면을 산화피막화해 급격한 부식을 막고 표면강도와 내마모성·내열성 제고, 도장 밀착성, 통전성 등을 크게 높일 수 있는 혁신적인 기술로 평가받고 있다 이 기술을 이용하면 휴대폰을 비롯 각종 디지털 기기 외장 코팅이 벗겨지거나 흠집이 나는 일을 크게 줄일 수 있다
특히 이 기술은 아노다이징(양극 산화피막 처리), 크롬도금 등 공정 과정에서 강한 산을 사용하거나 유독 가스를 배출하는 기존 방식과 달리 무연·무취·무독성이기 때문에 유해물질사용제한지침(RoHS) 등 세계 environment(환경) 기준에 부합하는 친environment(환경) 기술이라고 유원컴텍 측은 설명(explanation)했다.
유원컴텍, 경금속 표면 강화기술 개발
순서
유원컴텍(대표 최병두 WWW.ywcomt.co.kr)은 ‘플라즈마를 이용한 경금속 표면처리(PEC: Plasma Electrolyzer Coating)’ 기술을 개발했다고 28일 밝혔다.
다.유원컴텍, 경금속 표면 강화기술 개발
이 회사는 현재 국내 휴대폰 제조업체와 마그네슘 케이스 적용을 위한 기술 테스트를 진행중이며 일본·유럽 시장 진출을 위한 해외 규격시험도 통과하는 등 국내외 시장공급을 위한 행보를 가속화하고 있다
유원컴텍, 경금속 표면 강화기술 개발
최병두 사장은 “기존의 경금속 표면처리 기술로는 해결할 수 없었던 통전성과 내부식성이라는 두 마리 토끼를 잡은 기술”이라며 “이 분야 자회사인 아이케탈아이와 함께 차세대 성장동력으로 삼아 다양한 분야의 수요를 발굴, 매출확대를 꾀할 것”이라고 밝혔다.
